Temperaturänderungen in elektronischen Systemen verursachen Spaltänderungen, die Zug-oder Druckkräfte auf thermische Interface Materialen (TIM) ausüben. Zusätzlich treten Scherkräfte aufgrund von CTE-Mismatch(unterschiedliche temperaturbedingte Ausdehnungen von TIM und Trägermaterial) und erhöhte Oxidationsreaktionen bei höheren Temperaturen auf.Mit dem ZFW Multiparameter Tester (MPT) werden diese thermo-mechanischen Effekte bei bis zu sechs Proben parallel ermittelt, um statistische Aussagen zur Lebensdauer von TIMs zu erhalten.